据恒州诚思调研统计，2024年全球半导体封装用B阶段胶粘剂收入规模约30.6亿元，到2031年收入规模将接近51.6亿元，2025-2031年CAGR为8.4%。

B级环氧树脂是一个描述性术语，用于定义使用潜在（低反应性）固化剂的单组分环氧体系。这种独特的产品可以在应用于一个基材/表面后的初始阶段进行部分固化（有时称为“预干燥”）。稍后，它可以在高温和压力下完全固化。这与以单组分或双组分形式提供并在环境温度或高温下一步固化的典型热固化环氧树脂体系有显著不同。

2025年03月21日恒州诚思（YH Research）发布的【2024-2030全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业调研及趋势分析报告】深入且细致地剖析了半导体封装用B阶段胶粘剂行业当前的生产力状况，依托详尽的数据分析与市场调研，精准地识别了该领域内企业所面临的核心问题及潜在的优化空间。报告不仅紧密贴合国内外行业的发展动态与市场需求变化，创新性地构想并提出了一套全面覆盖、系统性强且具备前瞻视野的新质生产力战略框架，旨在为行业未来发展提供有力指导。

本文调研和分析全球半导体封装用B阶段胶粘剂发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模：对半导体封装用B阶段胶粘剂全球市场进行了销量与收入的统计分析，涵盖了2019年至2023年的历史数据，并对2024年至2030年的市场趋势进行了预测。
（2）全球市场竞争态势：分析了2019年至2023年期间，全球主要生产商在半导体封装用B阶段胶粘剂市场的销量、收入、价格及所占份额。
（3）中国市场竞争格局：针对中国市场，详细分析了2019年至2023年间，包括国际企业和本土企业在内的主要生产商在半导体封装用B阶段胶粘剂市场的销量、收入、价格及市场份额。
（4）其他重点地区市场竞争：概述了2023年，美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心地区在半导体封装用B阶段胶粘剂市场的竞争格局，以及各地区的核心参与者所占的市场份额。
（5）细分市场规模：按产品类型和应用领域对全球及核心国家/地区的半导体封装用B阶段胶粘剂市场进行了拆分分析。
（6）核心生产地区及产能：全球半导体封装用B阶段胶粘剂的核心生产地区，并分析了这些地区的产量与产能情况。
（7）产业链分析：对半导体封装用B阶段胶粘剂行业的上游、中游及下游产业链进行了全面剖析。

按产品类型拆分，包含：单组份、 双组份

按应用拆分，包含：手机、 电脑、 显示器、 可穿戴设备、 其他

全球范围内半导体封装用B阶段胶粘剂主要生产商：Dupont、 Tomoegawa、 Henkel、 Shin Etsu、 Delo Adhesives、 Sekisui、 Epoxy Technology、 Creative Materials、 Evonik、 晶化科技

▲资料来源：更多资料请参考YHResearch发布的《2024-2030全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业调研及趋势分析报告》

半导体封装用B阶段胶粘剂报告目录主要内容展示：
1 市场综述
  1.1 半导体封装用B阶段胶粘剂定义及分类
  1.2 全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业市场规模及预测
    1.2.1 按收入计，2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业市场规模
    1.2.2 按销量计，2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业市场规模
    1.2.3 2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂价格趋势
  1.3 中国半导体封装用B阶段胶粘剂行业市场规模及预测
    1.3.1 按收入计，2020-2031年中国半导体封装用B阶段胶粘剂行业市场规模
    1.3.2 按销量计，2020-2031年中国半导体封装用B阶段胶粘剂行业市场规模
    1.3.3 2020-2031年中国半导体封装用B阶段胶粘剂价格趋势
  1.4 中国在全球市场的地位分析
    1.4.1 按收入计，2020-2031年中国在全球半导体封装用B阶段胶粘剂市场的占比
    1.4.2 按销量计，2020-2031年中国在全球半导体封装用B阶段胶粘剂市场的占比
    1.4.3 2020-2031年中国与全球半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模增速对比
  1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
    1.5.1 半导体封装用B阶段胶粘剂行业驱动因素及发展机遇分析
    1.5.2 半导体封装用B阶段胶粘剂行业阻碍因素及面临的挑战分析
    1.5.3 半导体封装用B阶段胶粘剂行业发展趋势分析
    1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业竞争格局
  2.1 按半导体封装用B阶段胶粘剂收入计，2020-2025年全球主要厂商市场份额
  2.2 按半导体封装用B阶段胶粘剂销量计，2020-2025年全球主要厂商市场份额
  2.3 半导体封装用B阶段胶粘剂价格对比，2020-2025年全球主要厂商价格
  2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类半导体封装用B阶段胶粘剂市场参与者分析
  2.5 全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业集中度分析
  2.6 全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业企业并购情况
  2.7 全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业主要厂商产品列举
3 中国市场半导体封装用B阶段胶粘剂行业竞争格局
  3.1 按半导体封装用B阶段胶粘剂收入计，2020-2025年中国市场主要厂商市场份额
  3.2 按半导体封装用B阶段胶粘剂销量计，2020-2025年中国市场主要厂商市场份额
  3.3 中国市场半导体封装用B阶段胶粘剂参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
  3.4 2020-2025年中国市场半导体封装用B阶段胶粘剂进口与国产厂商份额对比
  3.5 2024年中国本土厂商半导体封装用B阶段胶粘剂内销与外销占比
  3.6 中国市场进出口分析
    3.6.1 2020-2031年中国市场半导体封装用B阶段胶粘剂产量、销量、进口和出口量
    3.6.2 中国市场半导体封装用B阶段胶粘剂进出口贸易趋势
    3.6.3 中国市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要进口来源
    3.6.4 中国市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要出口目的地
4 全球主要地区产能及产量分析
  4.1 2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业总产能、产量及产能利用率
  4.2 全球半导体封装用B阶段胶粘剂行业主要生产商总部及产地分布
  4.3 全球主要生产商近几年半导体封装用B阶段胶粘剂产能变化及未来规划
  4.4 全球主要地区半导体封装用B阶段胶粘剂产能分析
  4.5 全球半导体封装用B阶段胶粘剂产地分布及主要生产地区产量分析
    4.5.1 全球主要地区半导体封装用B阶段胶粘剂产量及未来增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
    4.5.2 2020-2031年全球主要生产地区及半导体封装用B阶段胶粘剂产量
    4.5.3 2020-2031年全球主要生产地区及半导体封装用B阶段胶粘剂产量份额
5 行业产业链分析
  5.1 半导体封装用B阶段胶粘剂行业产业链
  5.2 上游分析
    5.2.1 半导体封装用B阶段胶粘剂核心原料
    5.2.2 半导体封装用B阶段胶粘剂原料供应商
  5.3 中游分析
  5.4 下游分析
  5.5 半导体封装用B阶段胶粘剂生产方式
  5.6 半导体封装用B阶段胶粘剂行业采购模式
  5.7 半导体封装用B阶段胶粘剂行业销售模式及销售渠道
    5.7.1 半导体封装用B阶段胶粘剂销售渠道
    5.7.2 半导体封装用B阶段胶粘剂代表性经销商
6 按产品类型拆分，市场规模分析
  6.1 半导体封装用B阶段胶粘剂行业产品分类
    6.1.1 单组份
    6.1.2 双组份
  6.2 按产品类型拆分，全球半导体封装用B阶段胶粘剂细分市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
  6.3 按产品类型拆分，2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂细分市场规模（按收入）
  6.4 按产品类型拆分，2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂细分市场规模（按销量）
  6.5 按产品类型拆分，2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂细分市场价格
7 全球半导体封装用B阶段胶粘剂市场下游行业分布
  7.1 半导体封装用B阶段胶粘剂行业下游分布
    7.1.1 手机
    7.1.2 电脑
    7.1.3 显示器
    7.1.4 可穿戴设备
    7.1.5 其他
  7.2 全球半导体封装用B阶段胶粘剂主要下游市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
  7.3 按应用拆分，2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂细分市场规模（按收入）
  7.4 按应用拆分，2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂细分市场规模（按销量）
  7.5 按应用拆分，2020-2031年全球半导体封装用B阶段胶粘剂细分市场价格
8 全球主要地区市场规模对比分析
  8.1 全球主要地区半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
  8.2 2020-2031年全球主要地区半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按收入）
  8.3 2020-2031年全球主要地区半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
  8.4 北美
    8.4.1 2020-2031年北美半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模预测
    8.4.2 2024年北美半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模，按国家细分
  8.5 欧洲
    8.5.1 2020-2031年欧洲半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模预测
    8.5.2 2024年欧洲半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模，按国家细分
  8.6 亚太
    8.6.1 2020-2031年亚太半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模预测
    8.6.2 2024年亚太半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模，按国家/地区细分
  8.7 南美
    8.7.1 2020-2031年南美半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模预测
    8.7.2 2024年南美半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模，按国家细分
  8.8 中东及非洲
9 全球主要国家/地区分析
  9.1 全球主要国家/地区半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
  9.2 2020-2031年全球主要国家/地区半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按收入）
  9.3 2020-2031年全球主要国家/地区半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
  9.4 美国
    9.4.1 2020-2031年美国半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
    9.4.2 美国市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要厂商及2024年份额
    9.4.3 美国市场不同产品类型 半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
    9.4.4 美国市场不同应用半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
  9.5 欧洲
    9.5.1 2020-2031年欧洲半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
    9.5.2 欧洲市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要厂商及2024年份额
    9.5.3 欧洲市场不同产品类型 半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
    9.5.4 欧洲市场不同应用半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
  9.6 中国
    9.6.1 2020-2031年中国半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
    9.6.2 中国市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要厂商及2024年份额
    9.6.3 中国市场不同产品类型 半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
    9.6.4 中国市场不同应用半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
  9.7 日本
    9.7.1 2020-2031年日本半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
    9.7.2 日本市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要厂商及2024年份额
    9.7.3 日本市场不同产品类型 半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
    9.7.4 日本市场不同应用半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
  9.8 韩国
    9.8.1 2020-2031年韩国半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
    9.8.2 韩国市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要厂商及2024年份额
    9.8.3 韩国市场不同产品类型 半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
    9.8.4 韩国市场不同应用半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
  9.9 东南亚
    9.9.1 2020-2031年东南亚半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
    9.9.2 东南亚市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要厂商及2024年份额
    9.9.3 东南亚市场不同产品类型 半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
    9.9.4 东南亚市场不同应用半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
  9.10 印度
    9.10.1 2020-2031年印度半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
    9.10.2 印度市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要厂商及2024年份额
    9.10.3 印度市场不同产品类型 半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
    9.10.4 印度市场不同应用半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
  9.11 中东及非洲
    9.11.1 2020-2031年中东及非洲半导体封装用B阶段胶粘剂市场规模（按销量）
    9.11.2 中东及非洲市场半导体封装用B阶段胶粘剂主要厂商及2024年份额
    9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
    9.11.4 中东及非洲市场不同应用半导体封装用B阶段胶粘剂份额（按销量），2024 VS 2031
10 主要半导体封装用B阶段胶粘剂厂商简介
  10.1 Dupont
    10.1.1 Dupont基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.1.2 Dupont 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.1.3 Dupont 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.1.4 Dupont公司简介及主要业务
    10.1.5 Dupont企业最新动态
  10.2 Tomoegawa
    10.2.1 Tomoegawa基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.2.2 Tomoegawa 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.2.3 Tomoegawa 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.2.4 Tomoegawa公司简介及主要业务
    10.2.5 Tomoegawa企业最新动态
  10.3 Henkel
    10.3.1 Henkel基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.3.2 Henkel 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.3.3 Henkel 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.3.4 Henkel公司简介及主要业务
    10.3.5 Henkel企业最新动态
  10.4 Shin Etsu
    10.4.1 Shin Etsu基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.4.2 Shin Etsu 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.4.3 Shin Etsu 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.4.4 Shin Etsu公司简介及主要业务
    10.4.5 Shin Etsu企业最新动态
  10.5 Delo Adhesives
    10.5.1 Delo Adhesives基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.5.2 Delo Adhesives 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.5.3 Delo Adhesives 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.5.4 Delo Adhesives公司简介及主要业务
    10.5.5 Delo Adhesives企业最新动态
  10.6 Sekisui
    10.6.1 Sekisui基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.6.2 Sekisui 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.6.3 Sekisui 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.6.4 Sekisui公司简介及主要业务
    10.6.5 Sekisui企业最新动态
  10.7 Epoxy Technology
    10.7.1 Epoxy Technology基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.7.2 Epoxy Technology 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.7.3 Epoxy Technology 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.7.4 Epoxy Technology公司简介及主要业务
    10.7.5 Epoxy Technology企业最新动态
  10.8 Creative Materials
    10.8.1 Creative Materials基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.8.2 Creative Materials 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.8.3 Creative Materials 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.8.4 Creative Materials公司简介及主要业务
    10.8.5 Creative Materials企业最新动态
  10.9 Evonik
    10.9.1 Evonik基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.9.2 Evonik 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.9.3 Evonik 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.9.4 Evonik公司简介及主要业务
    10.9.5 Evonik企业最新动态
  10.10 晶化科技
    10.10.1 晶化科技基本信息、半导体封装用B阶段胶粘剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.10.2 晶化科技 半导体封装用B阶段胶粘剂产品型号、规格、参数及市场应用
    10.10.3 晶化科技 半导体封装用B阶段胶粘剂销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.10.4 晶化科技公司简介及主要业务
    10.10.5 晶化科技企业最新动态
11 研究成果及
12 附录
  12.1 研究方法
  12.2 数据来源
    12.2.1 二手信息来源
    12.2.2 一手信息来源
  12.3 市场评估模型
  12.4 免责声明

恒州诚思（YHResearch）在美国、德国、日本、韩国、印度以及中国的北京、广州、深圳、石家庄、重庆、长沙、武汉、成都、大同、昆明、太原、郑州等地设有研究机构，实时实地调研，动态跟踪数据。提供灵活的参与模式，如按需研究、专职分析师、年度研究框架等。

业务领域：化学材料、机械设备、电子半导体、软件服务业、医疗器械、汽车交通、能源电力、消费品、建筑、农业、化妆品、食品饮料、药品保健品以及新兴行业等36个领域。