
据恒州诚思调研统计,2024年全球半导体材料市场规模约6183亿元,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2031年市场规模将接近9446.9亿元,未来六年CAGR为6.3%。
2025年7月恒州诚思(YHResearch)调研团队最新发布的《2025年全球及中国半导体材料行业头部企业市场占有率及排名调研报告》这份调研报告提供了关于全球及中国半导体材料市场的详细分析,涵盖了市场规模、增长趋势、主要厂商概况、地域分布特点以及产品类型与应用领域等多个方面的信息。
本文调研和分析全球半导体材料发展现状及未来趋势,核心内容如下:
半导体材料全球市场总体概览:
对全球半导体材料市场在过去五年(2020-2024年)的年度销量与收入进行了详尽的回顾与分析,并基于当前数据趋势,对未来六年的市场增长进行了预测,报告全面展现半导体材料行业的发展趋势、市场规模以及未来潜在的商业机会。
半导体材料全球市场竞争格局:
企业综合竞争力:深入剖析了2020至2024年间全球半导体材料市场主要生产商的市场表现。具体包括各生产商的销量、收入、价格战略以及市场份额的变化趋势。
半导体材料中国市场竞争格局分析:
本土与国际企业对比:采用波特五力模型分析了中国市场的竞争强度、新进入者的威胁、替代品的影响、供应商和买家的议价能力,以揭示中国市场独特的竞争环境和未来发展趋势。
半导体材料细分市场规模解析:
产品类型与应用领域:明确了全球范围内半导体材料的主要生产地区,包括各地区的产量与产能。通过深入剖析各生产地区的供应链布局、资源配置情况以及生产能力,揭示了全球供应链的动态平衡和潜在风险。
半导体材料行业产业链全面解析:
上下游产业分析:对半导体材料行业的整个产业链进行了系统性梳理与深度分析,涵盖了上游的原材料供应、中游的生产制造以及下游的销售渠道和终端用户。以揭示产业链各环节的相互关联与影响机制。
半导体材料主要企业包括:信越半导体、 SUMCO、 环球晶圆、 京瓷、 揖斐电、 欣兴电子、 SK Siltron、 Siltronic世创、 三星电机、 新光电气、 南亚电路板、 DuPont、 LG InnoTek、 信泰电子、 大德电子、 景硕科技、 Resonac、 住友电木、 Entegris、 Merck KGaA、 奥特斯、 Photronics、 JSR Corporation、 日本凸版印刷、 日月光材料、 东京应化TOK、 台塑胜高科技股份有限公司、 JX Nippon Mining & metals Corporation、 Mitsui High-tec、 Fujifilm、 SK materials、 National Silicon Industry Group (NSIG)、 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials、 Wafer Works Corporation、 DNP、 HAESUNG DS、 Chang Wah Technology、 Murata、 Shennan Circuit、 Advanced Assembly Materials International、 Taiyo Nippon Sanso、 Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13、 Linde、 TDK、 SDI、 NTK/NGK、 Zhejiang Jinruihong Technologies、 Rogers Corporation、 Dongjin Semichem、 Sumitomo Chemical、 Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)、 Materion、 Zhen Ding Technology、 Fujimi Incorporated、Circle (Group)、 Kanto Denka、 Anjimirco Shanghai、 ACCESS、 Konfoong Materials International、 Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology)
半导体材料产品类型,包括如下几个类别:晶圆制造材料、 半导体封装材料
半导体材料应用领域,主要包括如下几个方面:半导体存储芯片、 逻辑芯片及MPU芯片、 模拟芯片、 半导体分立器件及传感器、 其他应用
本文重点关注如下国家或地区:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西等)
中东及非洲
半导体材料报告目录浏览
1 半导体材料市场概述
1.1 半导体材料定义及分类
1.2 全球半导体材料行业市场规模及预测,2020-2031
1.3 中国半导体材料行业市场规模及预测,2020-2031
1.4 中国在全球半导体材料市场的占比,2020-2031
1.5 中国与全球半导体材料市场规模增速对比,2020-2031
1.6 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.6.1 半导体材料行业驱动因素及发展机遇分析
1.6.2 半导体材料行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.6.3 半导体材料行业发展趋势分析
1.6.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球头部企业市场占有率及排名
2.1 按半导体材料收入计,全球头部企业市场占有率,2020-2025
2.2 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队,三类半导体材料市场参与者分析
2.3 全球半导体材料行业集中度分析
2.4 全球半导体材料行业企业并购情况
2.5 全球半导体材料行业头部企业产品列举
2.6 全球半导体材料行业主要生产商总部及市场区域分布
3 中国市场头部企业市场占有率及排名
3.1 按半导体材料收入计,中国市场头部企业市场占比,2020-2025
3.2 中国市场半导体材料参与者份额:第一梯队、第二梯队、第三梯队
4 行业产业链分析
4.1 半导体材料行业产业链
4.2 上游分析
4.3 中游分析
4.4 下游分析
5 按产品类型拆分,市场规模分析
5.1 半导体材料行业产品分类
5.1.1 晶圆制造材料
5.1.2 半导体封装材料
5.2 按产品类型拆分,全球半导体材料细分市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
5.3 按产品类型拆分,全球半导体材料细分市场规模,2020-2031
6 全球半导体材料市场下游行业分布
6.1 半导体材料行业下游分布
6.1.1 半导体存储芯片
6.1.2 逻辑芯片及MPU芯片
6.1.3 模拟芯片
6.1.4 半导体分立器件及传感器
6.1.5 其他应用
6.2 全球半导体材料主要下游市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
6.3 按应用拆分,全球半导体材料细分市场规模,2020-2031
7 全球主要地区市场规模对比分析
7.1 全球主要地区半导体材料市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
7.2 年全球主要地区半导体材料市场规模(按收入),2020-2031
7.3 北美
7.3.1 北美半导体材料市场规模预测,2020-2031
7.3.2 北美半导体材料市场规模,按国家细分,2024
7.4 欧洲
7.4.1 欧洲半导体材料市场规模预测,2020-2031
7.4.2 欧洲半导体材料市场规模,按国家细分,2024
7.5 亚太
7.5.1 亚太半导体材料市场规模预测,2020-2031
7.5.2 亚太半导体材料市场规模,按国家/地区细分,2024
7.6 南美
7.6.1 南美半导体材料市场规模预测,2020-2031
7.6.2 南美半导体材料市场规模,按国家细分,2024
7.7 中东及非洲
8 全球主要国家/地区需求结构分析
8.1 全球主要国家/地区半导体材料市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
8.2 全球主要国家/地区半导体材料市场规模(按收入),2020-2031
8.3 美国
8.3.1 美国半导体材料市场规模,2020-2031
8.3.2 美国市场不同产品类型 半导体材料份额,2024 VS 2031
8.3.3 美国市场不同应用半导体材料份额,2024 VS 2031
8.4 欧洲
8.4.1 欧洲半导体材料市场规模,2020-2031
8.4.2 欧洲市场不同产品类型 半导体材料份额,2024 VS 2031
8.4.3 欧洲市场不同应用半导体材料份额,2024 VS 2031
8.5 中国
8.5.1 中国半导体材料市场规模,2020-2031
8.5.2 中国市场不同产品类型 半导体材料份额,2024 VS 2031
8.5.3 中国市场不同应用半导体材料份额,2024 VS 2031
8.6 日本
8.6.1 日本半导体材料市场规模,2020-2031
8.6.2 日本市场不同产品类型 半导体材料份额,2024 VS 2031
8.6.3 日本市场不同应用半导体材料份额,2024 VS 2031
8.7 韩国
8.7.1 韩国半导体材料市场规模,2020-2031
8.7.2 韩国市场不同产品类型 半导体材料份额,2024 VS 2031
8.7.3 韩国市场不同应用半导体材料份额,2024 VS 2031
8.8 东南亚
8.8.1 东南亚半导体材料市场规模,2020-2031
8.8.2 东南亚市场不同产品类型 半导体材料份额,2024 VS 2031
8.8.3 东南亚市场不同应用半导体材料份额,2024 VS 2031
8.9 印度
8.9.1 印度半导体材料市场规模,2020-2031
8.9.2 印度市场不同产品类型 半导体材料份额,2024 VS 2031
8.9.3 印度市场不同应用半导体材料份额,2024 VS 2031
8.10 南美
8.10.1 南美半导体材料市场规模,2020-2031
8.10.2 南美市场不同产品类型 半导体材料份额,2024 VS 2031
8.10.3 南美市场不同应用半导体材料份额,2024 VS 2031
8.11 中东及非洲
8.11.1 中东及非洲半导体材料市场规模,2020-2031
8.11.2 中东及非洲市场不同产品类型 半导体材料份额,2024 VS 2031
8.11.3 中东及非洲市场不同应用半导体材料份额,2024 VS 2031
9 全球市场主要企业简介
9.1 信越半导体
9.1.1 信越半导体基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.1.2 信越半导体公司简介及主要业务
9.1.3 信越半导体 半导体材料产品介绍
9.1.4 信越半导体 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.1.5 信越半导体企业最新动态
9.2 SUMCO
9.2.1 SUMCO基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.2.2 SUMCO公司简介及主要业务
9.2.3 SUMCO 半导体材料产品介绍
9.2.4 SUMCO 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.2.5 SUMCO企业最新动态
9.3 环球晶圆
9.3.1 环球晶圆基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.3.2 环球晶圆公司简介及主要业务
9.3.3 环球晶圆 半导体材料产品介绍
9.3.4 环球晶圆 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.3.5 环球晶圆企业最新动态
9.4 京瓷
9.4.1 京瓷基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.4.2 京瓷公司简介及主要业务
9.4.3 京瓷 半导体材料产品介绍
9.4.4 京瓷 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.4.5 京瓷企业最新动态
9.5 揖斐电
9.5.1 揖斐电基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.5.2 揖斐电公司简介及主要业务
9.5.3 揖斐电 半导体材料产品介绍
9.5.4 揖斐电 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.5.5 揖斐电企业最新动态
9.6 欣兴电子
9.6.1 欣兴电子基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.6.2 欣兴电子公司简介及主要业务
9.6.3 欣兴电子 半导体材料产品介绍
9.6.4 欣兴电子 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.6.5 欣兴电子企业最新动态
9.7 SK Siltron
9.7.1 SK Siltron基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.7.2 SK Siltron公司简介及主要业务
9.7.3 SK Siltron 半导体材料产品介绍
9.7.4 SK Siltron 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.7.5 SK Siltron企业最新动态
9.8 Siltronic世创
9.8.1 Siltronic世创基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.8.2 Siltronic世创公司简介及主要业务
9.8.3 Siltronic世创 半导体材料产品介绍
9.8.4 Siltronic世创 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.8.5 Siltronic世创企业最新动态
9.9 三星电机
9.9.1 三星电机基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.9.2 三星电机公司简介及主要业务
9.9.3 三星电机 半导体材料产品介绍
9.9.4 三星电机 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.9.5 三星电机企业最新动态
9.10 新光电气
9.10.1 新光电气基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.10.2 新光电气公司简介及主要业务
9.10.3 新光电气 半导体材料产品介绍
9.10.4 新光电气 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.10.5 新光电气企业最新动态
9.11 南亚电路板
9.11.1 南亚电路板基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.11.2 南亚电路板公司简介及主要业务
9.11.3 南亚电路板 半导体材料产品介绍
9.11.4 南亚电路板 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.11.5 南亚电路板企业最新动态
9.12 DuPont
9.12.1 DuPont基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.12.2 DuPont公司简介及主要业务
9.12.3 DuPont 半导体材料产品介绍
9.12.4 DuPont 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.12.5 DuPont企业最新动态
9.13 LG InnoTek
9.13.1 LG InnoTek基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.13.2 LG InnoTek公司简介及主要业务
9.13.3 LG InnoTek 半导体材料产品介绍
9.13.4 LG InnoTek 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.13.5 LG InnoTek企业最新动态
9.14 信泰电子
9.14.1 信泰电子基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.14.2 信泰电子公司简介及主要业务
9.14.3 信泰电子 半导体材料产品介绍
9.14.4 信泰电子 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.14.5 信泰电子企业最新动态
9.15 大德电子
9.15.1 大德电子基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.15.2 大德电子公司简介及主要业务
9.15.3 大德电子 半导体材料产品介绍
9.15.4 大德电子 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.15.5 大德电子企业最新动态
9.16 景硕科技
9.16.1 景硕科技基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.16.2 景硕科技公司简介及主要业务
9.16.3 景硕科技 半导体材料产品介绍
9.16.4 景硕科技 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.16.5 景硕科技企业最新动态
9.17 Resonac
9.17.1 Resonac基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.17.2 Resonac公司简介及主要业务
9.17.3 Resonac 半导体材料产品介绍
9.17.4 Resonac 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.17.5 Resonac企业最新动态
9.18 住友电木
9.18.1 住友电木基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.18.2 住友电木公司简介及主要业务
9.18.3 住友电木 半导体材料产品介绍
9.18.4 住友电木 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.18.5 住友电木企业最新动态
9.19 Entegris
9.19.1 Entegris基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.19.2 Entegris公司简介及主要业务
9.19.3 Entegris 半导体材料产品介绍
9.19.4 Entegris 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.19.5 Entegris企业最新动态
9.20 Merck KGaA
9.20.1 Merck KGaA基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.20.2 Merck KGaA公司简介及主要业务
9.20.3 Merck KGaA 半导体材料产品介绍
9.20.4 Merck KGaA 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.20.5 Merck KGaA企业最新动态
9.21 奥特斯
9.21.1 奥特斯基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.21.2 奥特斯公司简介及主要业务
9.21.3 奥特斯 半导体材料产品介绍
9.21.4 奥特斯 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.21.5 奥特斯企业最新动态
9.22 Photronics
9.22.1 Photronics基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.22.2 Photronics公司简介及主要业务
9.22.3 Photronics 半导体材料产品介绍
9.22.4 Photronics 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.22.5 Photronics企业最新动态
9.23 JSR Corporation
9.23.1 JSR Corporation基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.23.2 JSR Corporation公司简介及主要业务
9.23.3 JSR Corporation 半导体材料产品介绍
9.23.4 JSR Corporation 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.23.5 JSR Corporation企业最新动态
9.24 日本凸版印刷
9.24.1 日本凸版印刷基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.24.2 日本凸版印刷公司简介及主要业务
9.24.3 日本凸版印刷 半导体材料产品介绍
9.24.4 日本凸版印刷 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.24.5 日本凸版印刷企业最新动态
9.25 日月光材料
9.25.1 日月光材料基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.25.2 日月光材料公司简介及主要业务
9.25.3 日月光材料 半导体材料产品介绍
9.25.4 日月光材料 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.25.5 日月光材料企业最新动态
9.26 东京应化TOK
9.26.1 东京应化TOK基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.26.2 东京应化TOK公司简介及主要业务
9.26.3 东京应化TOK 半导体材料产品介绍
9.26.4 东京应化TOK 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.26.5 东京应化TOK企业最新动态
9.27 台塑胜高科技股份有限公司
9.27.1 台塑胜高科技股份有限公司基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.27.2 台塑胜高科技股份有限公司公司简介及主要业务
9.27.3 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料产品介绍
9.27.4 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.27.5 台塑胜高科技股份有限公司企业最新动态
9.28 JX Nippon Mining & metals Corporation
9.28.1 JX Nippon Mining & metals Corporation基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.28.2 JX Nippon Mining & metals Corporation公司简介及主要业务
9.28.3 JX Nippon Mining & metals Corporation 半导体材料产品介绍
9.28.4 JX Nippon Mining & metals Corporation 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.28.5 JX Nippon Mining & metals Corporation企业最新动态
9.29 Mitsui High-tec
9.29.1 Mitsui High-tec基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.29.2 Mitsui High-tec公司简介及主要业务
9.29.3 Mitsui High-tec 半导体材料产品介绍
9.29.4 Mitsui High-tec 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.29.5 Mitsui High-tec企业最新动态
9.30 Fujifilm
9.30.1 Fujifilm基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.30.2 Fujifilm公司简介及主要业务
9.30.3 Fujifilm 半导体材料产品介绍
9.30.4 Fujifilm 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.30.5 Fujifilm企业最新动态
9.31 SK materials
9.31.1 SK materials基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.31.2 SK materials公司简介及主要业务
9.31.3 SK materials 半导体材料产品介绍
9.31.4 SK materials 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.31.5 SK materials企业最新动态
9.32 National Silicon Industry Group (NSIG)
9.32.1 National Silicon Industry Group (NSIG)基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.32.2 National Silicon Industry Group (NSIG)公司简介及主要业务
9.32.3 National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体材料产品介绍
9.32.4 National Silicon Industry Group (NSIG) 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.32.5 National Silicon Industry Group (NSIG)企业最新动态
9.33 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
9.33.1 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.33.2 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials公司简介及主要业务
9.33.3 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体材料产品介绍
9.33.4 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.33.5 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials企业最新动态
9.34 Wafer Works Corporation
9.34.1 Wafer Works Corporation基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.34.2 Wafer Works Corporation公司简介及主要业务
9.34.3 Wafer Works Corporation 半导体材料产品介绍
9.34.4 Wafer Works Corporation 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.34.5 Wafer Works Corporation企业最新动态
9.35 DNP
9.35.1 DNP基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.35.2 DNP公司简介及主要业务
9.35.3 DNP 半导体材料产品介绍
9.35.4 DNP 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.35.5 DNP企业最新动态
9.36 HAESUNG DS
9.36.1 HAESUNG DS基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.36.2 HAESUNG DS公司简介及主要业务
9.36.3 HAESUNG DS 半导体材料产品介绍
9.36.4 HAESUNG DS 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.36.5 HAESUNG DS企业最新动态
9.37 Chang Wah Technology
9.37.1 Chang Wah Technology基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.37.2 Chang Wah Technology公司简介及主要业务
9.37.3 Chang Wah Technology 半导体材料产品介绍
9.37.4 Chang Wah Technology 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.37.5 Chang Wah Technology企业最新动态
9.38 Murata
9.38.1 Murata基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.38.2 Murata公司简介及主要业务
9.38.3 Murata 半导体材料产品介绍
9.38.4 Murata 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.38.5 Murata企业最新动态
9.39 Shennan Circuit
9.39.1 Shennan Circuit基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.39.2 Shennan Circuit公司简介及主要业务
9.39.3 Shennan Circuit 半导体材料产品介绍
9.39.4 Shennan Circuit 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.39.5 Shennan Circuit企业最新动态
9.40 Advanced Assembly Materials International
9.40.1 Advanced Assembly Materials International基本信息、半导体材料市场分布、总部及行业地位
9.40.2 Advanced Assembly Materials International公司简介及主要业务
9.40.3 Advanced Assembly Materials International 半导体材料产品介绍
9.40.4 Advanced Assembly Materials International 半导体材料收入及毛利率(2020-2025)
9.40.5 Advanced Assembly Materials International企业最新动态
10 研究成果及
11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 市场评估模型
11.4 免责声明
【公司简介】恒州诚思(YHResearch)在全球多个国家和地区设有研究机构,包括美国、德国、日本、韩国、印度以及中国的北京、广州、深圳、石家庄、重庆、长沙、武汉、成都、大同、昆明、太原和郑州。
【数据来源】80%数据来自一手渠道,20%数据来自二手渠道。本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。
【一手资料】来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。
【二手资料】来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。本文应用了收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如彭博新闻社、Market Watch、Hoovers、statista、TradingEconomics、Federal Reserve Economic Data、BIS Statistics、ICIS、CAS (American Chemical Society)、Investor Presentations、SEC文件、公司年报、Emerging Markets Information Service (EMIS)、Osiris、Zephyr、Uncomtrade、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar数据库、皮书数据库及中经专网等。
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报告编码:2190668